公开/公告号CN212423227U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 福建金化科技有限公司;
申请/专利号CN202020657081.3
申请日2020-04-27
分类号B62B3/04(20060101);B62B3/02(20060101);B62B5/00(20060101);
代理机构11340 北京天奇智新知识产权代理有限公司;
代理人曾捷
地址 365000 福建省三明市将乐县积善工业园公租房A幢4层
入库时间 2022-08-22 19:22:25
机译: 复合的,成膜的原料,用于原子层沉积方法的成膜的原料以及生产薄膜的方法
机译: 可以将两种模式的磁通量分布(平衡模式/不平衡模式)从一种切换到另一种的磁控溅射装置,以及一种使用该装置由无机成膜材料形成膜的成膜方法,以及一种双模式磁控溅射装置及成膜方法,使用该装置由无机成膜材料在低温下成膜
机译: 水溶性或水分散性接枝多聚体的应用,该聚合物包含涂料,粘合剂和/或成膜助剂,它们在涂料的医药制剂中用作涂料剂,粘合剂和/或成膜助剂