公开/公告号CN212388137U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 上海太同电镀有限公司;
申请/专利号CN202021063500.7
申请日2020-06-10
分类号C25D17/08(20060101);
代理机构
代理人
地址 201500 上海市金山区亭林镇林盛路189号
入库时间 2022-08-22 19:17:06
机译: 电镀设备使用局部阳极来增加工件特定区域周围的电流密度
机译: 自动调节电镀池中预定的局部电流密度和相关量的装置
机译: 用于减少高局部电流密度引起的过早电致故障的半导体器件互连布局的方法和结构