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机译:自动调节电镀池中预定的局部电流密度和相关量的装置
公开/公告号CH365430A
专利类型
公开/公告日1962-11-15
原文格式PDF
申请/专利权人 HUBERWILLY;
申请/专利号CH19580067409
发明设计人 HUBERWILLY;
申请日1958-12-17
分类号C25B15/02;C25C7/06;C25D21/12;C25F7/00;
国家 CH
入库时间 2022-08-23 17:18:14
机译: 用于在电偶浴中通过预定的局部电流密度和相关量来自调节硒化氢的装置
机译: 用于调节预定电流密度的装置,并且这种可靠的团结网络致力于在电镀浴中恢复
机译: 确定局部电流密度或这些相关尺寸的电解槽之一的方法和设备