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机译:电镀设备使用局部阳极来增加工件特定区域周围的电流密度
公开/公告号DE102006025882A1
专利类型
公开/公告日2007-12-06
原文格式PDF
申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;
申请/专利号DE20061025882
发明设计人 STAUDACHER MAXIMILIAN;GONZALEZ MORA VICTOR;JANISCH CHRISTOPH;
申请日2006-06-02
分类号C25D17/10;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 19:49:56
机译: 使用成型阳极电镀轮廓工件-与牺牲阳极一起使用以增加成型阳极的使用寿命
机译: 用于电路板的电镀设备具有阳极,阳极由金属薄板组成,并安装在调节螺钉上,可以改变其形状,以在电路板和电路板之间的不同位置提供所需的电流密度
机译: 电镀整流器电流设定器-带有用于电流密度和工件表面积的模拟乘法器