公开/公告号CN212370502U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 嘉兴晶装电子科技股份有限公司;
申请/专利号CN202020310417.9
发明设计人 田英干;
申请日2020-03-12
分类号B05C11/10(20060101);B05C9/14(20060101);
代理机构33253 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙);
代理人程开生
地址 314000 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心A座433室
入库时间 2022-08-22 19:12:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C11/10 专利号:ZL2020203104179 申请日:20200312 授权公告日:20210119
专利权的终止
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 基于原位晶圆温度光学探头基于连续晶圆温度测量的等离子反应器晶圆温度漂移校正