一种解决QFN封装芯片散热的结构

摘要

本实用新型公开了一种解决QFN封装芯片散热的结构，涉及芯片生产领域，包括PCB板，所述PCB板设置有芯片，且PCB板设置有芯片相配合的方槽，所述方槽的内部设置有托架，且托架设置有横杆，所述横杆之间设置有加固杆，所述PCB板底部的两端设置有两组第一支撑杆，且PCB板的两侧设置有第二支撑杆。本实用新型通过在PCB板的内部开设有与芯片相配合的方槽，且方槽的内部设置有托架，托架连接有横杆，将散热板卡入套架中，再将芯片放入方槽中，通过托架对芯片进行支撑，且芯片的底部与散热板黏贴在一起，使芯片与散热板相接触，从而通过特殊定制的铜质散热板，反装于PCB板的底部，利用铜质散热板的高导热率，达到改善散热的目的，避免热堆积后宕机。