公开/公告号CN212292788U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 华景科技无锡有限公司;
申请/专利号CN202020849780.8
申请日2020-05-20
分类号B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101);H04R19/04(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人孟金喆
地址 214028 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2
入库时间 2022-08-22 18:59:55
机译: 从晶圆级封装结构和生产方式中分离出的组件及其晶圆级封装结构
机译: 微设备的晶圆级钝化结构,包括该晶圆的微设备以及制造晶圆级钝化结构和微设备的方法
机译: 具有晶圆级保护膜和MEMS麦克风芯片的微机电系统(MEMS)麦克风