公开/公告号CN212257353U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 上海众鸿电子科技有限公司;
申请/专利号CN202020836052.3
发明设计人 金浩天;
申请日2020-05-18
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构31251 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭桂峰
地址 200135 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路75号10幢505室
入库时间 2022-08-22 18:52:17
机译: 用于模块化晶圆加工设备的溅射模块
机译: 模块化半导体晶圆运输和加工设备
机译: 模块化半导体晶圆运输和加工设备