公开/公告号CN212033002U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司;
申请/专利号CN202020379927.1
申请日2020-03-23
分类号H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/495(20060101);
代理机构11372 北京聿宏知识产权代理有限公司;
代理人吴大建;何娇
地址 519000 广东省珠海市前山金鸡西路
入库时间 2022-08-22 18:16:09
机译: QFN封装具有优化的焊盘几何形状
机译: 非暴露焊盘四方扁平无引线(QFN)封装结构及其制造方法。
机译: 塑料QFN封装,具有改善的热特性