公开/公告号CN211697294U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-10-16
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞材料基因高等理工研究院;广东书彦材料基因创新科技有限公司;
申请/专利号CN201921137293.2
申请日2019-07-18
分类号G01N3/18(20060101);G01N3/06(20060101);G01N3/02(20060101);
代理机构44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙);
代理人汤喜友
地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区礼宾路1号松山湖控股大厦9楼
入库时间 2022-08-22 17:14:29
机译: 应力传感器用于半导体装置中封装引起的应力的原位测量
机译: 应力传感器,用于原位测量半导体器件中封装引起的应力
机译: 应力传感器,用于原位测量半导体器件中封装引起的应力