公开/公告号CN211088237U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市新顺鑫科技有限公司;
申请/专利号CN202020049576.8
发明设计人 丁杰;
申请日2020-01-09
分类号
代理机构深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭长龙
地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗同乐宝龙工业城南同大道9号3栋三楼
入库时间 2022-08-22 15:29:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
授权
授权
机译: 具有晶圆对中修正系统及晶圆对中方法的半导体制造装置
机译: 半导体晶圆输送设备的晶圆对中定位装置
机译: 晶圆级封装,芯片尺寸封装装置以及晶圆级封装的制造方法