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一种耐焊接热的片式微型化薄膜电容器

摘要

本实用新型公开了一种耐焊接热的片式微型化薄膜电容器,包括耐高温外壳、金属引脚和焊接端面,其特征在于:所述的耐高温外壳内部包括有电容器本体,阳极层,阴极层,所述的电容器本体固定在所述的耐高温外壳中部,所述的电容器本体一侧为阳极层,一侧为阴极层,所述的金属引脚通过焊接端面与电容器本体焊接固定;本实用新型提供的一种耐焊接热的片式微型化薄膜电容器,结构简单,设计合理,通过阳极和阴极金属化镀膜的设置,让薄膜电容器能够承载较大的电流,耐高温外壳则可以帮助电容器承受住焊接时的高温,并且体积小,实用性更高,适合推广使用。

著录项

  • 公开/公告号CN210925766U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长兴友畅电子有限公司;

    申请/专利号CN201920906879.4

  • 发明设计人 程金科;罗学民;刘宇;

    申请日2019-06-17

  • 分类号

  • 代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人连围

  • 地址 313100 浙江省湖州市长兴县白岘乡工业集中区(访贤村)

  • 入库时间 2022-08-22 15:02:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-03

    授权

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