法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
授权
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机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 一种基于硅酮涂覆的辊的弹性材料的制备方法,用于执行该过程的装置以及具有由基于硅酮涂覆的辊的弹性材料制成的同心层的装置
机译: 用于将材料片缠绕到缠绕管上的辊式缠绕装置至少具有一个支撑辊的支承点,该支撑辊设有阻尼单元,该阻尼单元用于补偿支撑辊的弯曲或扭转振动