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一种紫外LED芯片和紫外LED芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种紫外LED芯片和紫外LED芯片封装结构。本实用新型提供了一种紫外LED芯片,包括:紫外LED芯片本体、蓝色钙钛矿量子点层、绿色钙钛矿量子点层、红色钙钛矿量子点层和黄色荧光粉层;所述紫外LED芯片本体、所述蓝色钙钛矿量子点层、所述绿色钙钛矿量子点层、所述红色钙钛矿量子点层和所述黄色荧光粉层依次层叠设置。本实用新型中,紫外LED芯片本体分别激发蓝色钙钛矿量子点层、绿色钙钛矿量子点层、红色钙钛矿量子点层和黄色荧光粉层发出蓝光、绿光、红光和黄光,紫外光与蓝光、绿光、红光和黄光混合形成全光谱的白光,显色指数高,不存在荧光粉退化产生蓝色危害的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN210516752U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-05-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东工业大学;

    申请/专利号CN201921787905.2

  • 发明设计人 赵清虎;熊德平;何苗;

    申请日2019-10-23

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人许庆胜

  • 地址 510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院

  • 入库时间 2022-08-22 13:54:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-12

    授权

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