一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种晶圆键合堆叠芯片的封装结构，封装结构包括，芯片键合体，其包括堆叠设置的多个单体晶圆级芯片，单体晶圆级芯片之间通过键合层键合，即晶圆键合后形成堆叠芯片；导电通孔，与各个单体芯片的功能引出端子连通，本实用新型实施例提供的封装结构通过芯片键合体的侧壁进行信号互连，封装体积小，避免了现有技术由于对芯片直接或间接制作通孔导致的芯片内应力及损伤问题，使得制程本实用新型实施例提供的晶圆键合堆叠芯片的封装结构的过程简单，产能高。