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一种半导体制程clamp ring平面度检测治具

摘要

本实用新型公开了一种半导体制程clamp ring平面度检测治具,包括治具主体、千分表、基座和螺柱,所述治具主体的上端面开设有凹槽,所述凹槽内侧的治具主体中点处开设有螺纹孔,所述螺纹孔的上方放置有基座,所述基座通过螺柱穿过螺纹孔与治具主体固定连接,所述基座的上方安装有千分表,所述千分表的一端安装有测头,所述凹槽上方的治具主体内侧边缘处开设有弧形凹口。本实用新型通过设置基座、千分表、测头、治具主体、螺柱、螺纹孔结构,解决了缺乏能够快速检测治具平面度的工具和平面度检测工具不易平稳固定安装的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN210070841U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-02-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川富乐德科技发展有限公司;

    申请/专利号CN201920978847.5

  • 发明设计人 周涛;惠朝先;

    申请日2019-06-26

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 641000 四川省内江市市中区安泰路691号

  • 入库时间 2022-08-22 12:34:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-14

    授权

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