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公开/公告号CN209971370U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 孙炎权;
申请/专利号CN201920439824.7
发明设计人 孙炎权;崔卫兵;蒋卫娟;
申请日2019-04-01
分类号B29C45/26(20060101);B29C45/14(20060101);H01L21/56(20060101);
代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人孙周强
地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路1号
入库时间 2022-08-22 12:17:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-07
专利权的转移 IPC(主分类):B29C45/26 登记生效日:20200115 变更前: 变更后: 申请日:20190401
专利申请权、专利权的转移
2020-01-21
授权
机译: 功率半导体模块,由于应力而具有最小的翘曲
机译: 用于改善模具翘曲的半导体封装结构及其制造方法
机译:SiC功率半导体器件的高温夹层结构功率模块的翘曲评估
机译:需要用于汽车的电源模块的密封材料和改善翘曲和成形收缩率的控制
机译:减少铝合金模具注塑产品的翘曲
机译:IP技术用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块的翘曲翘曲的厚膜导体
机译:智能产品生命周期管理(SPLM)框架 - 用于概念化,互操作性和模块化的建模
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:冷却通道方法在模具保形层压,直型模具和模具保形软质模具中对失效的翘曲产品,凹陷和产品电测量的影响
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲