LTCC; Differential shrinkage; Warpage; Shrinkage matching; Mixing;
机译:IP技术中用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块共烧期间翘曲变形的厚膜导体的改进
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机译:Ni-Cu-Zn铁氧体在低温共烧陶瓷(LTCC)模块中的集成
机译:IP技术用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块的翘曲翘曲的厚膜导体
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)材料和设备的射频特性和建模。
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
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机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为