公开/公告号CN209833684U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 成都鑫胜达科技有限公司;
申请/专利号CN201920265980.6
发明设计人 龚治利;
申请日2019-03-01
分类号
代理机构上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人邓文武
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西芯大道3号
入库时间 2022-08-22 11:54:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-24
授权
授权
机译: 能够防止在芯片拾取过程中损坏芯片的芯片拾取装置,一种芯片拾取方法以及一种芯片附着方法
机译: 用于集成电路芯片的测试系统具有密封装置,该密封装置附着在测试电路板的下侧,以防止在低温测试过程中由于霜冻而造成损坏或干扰
机译: 使用超级芯片制造仿制石材的方法以及用于实现该方法的连续铸造设备,能够通过提高使用超级芯片的芯片产量来降低制造成本