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【2h】

Reduzierung der Belastung eines Chips beim Ultraschall-Flipchip-Bonden durch Einführung einer zweidimensionalen Ultraschallanregung

机译:通过引入二维超声激励,降低超声倒装芯片键合过程中芯片上的应力

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著录项

  • 作者

    Meißner Karsten;

  • 作者单位
  • 年度 2011
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类

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