公开/公告号CN209804631U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-12-17
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市晶普光电有限公司;
申请/专利号CN201921107090.9
申请日2019-07-16
分类号
代理机构
代理人
地址 518010 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
入库时间 2022-08-22 11:49:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-17
授权
授权
机译: 包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法
机译: 高压LED多芯片模块和调整LED多芯片模块的方法
机译: 高压LED多芯片模块和调整LED多芯片模块的方法