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公开/公告号CN209311523U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 赛灵思公司;
申请/专利号CN201821741018.7
发明设计人 A·S·J·赵;O·E·马利克;
申请日2018-10-25
分类号
代理机构北京市君合律师事务所;
代理人毛健
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-22 10:25:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-27
授权
机译: 具有附接的电子装置的半导体芯片封装以及具有该半导体芯片封装的集成电路模块
机译: 用于方便双面堆叠多芯片封装的用于制造集成电路芯片封装的在线设备以及使用该设备的构造集成电路芯片封装的方法
机译: 用于半导体芯片封装的引线框,结合有多个集成电路芯片的半导体芯片封装以及制造具有多个集成电路芯片的半导体芯片封装的方法
机译:航天飞机转接器模块三层蜂窝夹心结构强度的有限元分析和实验研究
机译:无线混沌振荡芯片封装板相互作用PUF集成电路设计方法及其评价
机译:用于3D堆叠集成电路的自组装芯片封装技术
机译:用于模块化,混合模拟数字测试系统测试资源管理系统的最佳,可扩展资源管理,用于模拟和数字模块化测试系统的优化操作
机译:模块化强块测试系统
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:基于经常性测试系统的课程“概率和统计理论理论”的先进教学模块,其复杂性和动力学案例研究的增量测试系统
机译:用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法。