公开/公告号CN209269004U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 江西领德辉电路有限公司;
申请/专利号CN201821766303.4
申请日2018-10-29
分类号
代理机构南昌赣专知识产权代理有限公司;
代理人王超
地址 341700 江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区新圳工业园A3--04
入库时间 2022-08-22 10:18:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-20
授权
授权
机译: 在积层印刷电路板的电介质层上形成导电层的方法
机译: HDI电路板和HDI电路板的生产方法
机译: 积层高密度印刷电路板的制造方法