高密度設計が可能なPPBUなど日本CMKがスマホ向けに高性能ビルドアッププリント基板を供給

摘要

日本シイエムケイはスマホ向けのビルドアッププリント基板として、PPBU、リジッド·フレックス基板(RF基板)、薄型モジュール基板などを供給している。高密度な設計が可能なPPBUはメーン基板やサブ基板に好適。リジッド·フレックス基板はサブ基板やモジュール向けに、特にカメラモジュール基板として適する。また、薄型モジュール基板は、薄型·高密度の特性を利用し、各種プロセッサや通信·無線などの機能部品向けのモジュール基板としての利用が最適。