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摘要
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 印制电路板简介
1.2.1 PCB的分类
1.2.2 PCB的发展历史
1.2.3 HDI板的定义、特点及应用
1.3 HDI板的制造
1.3.1 传统HDI板的制造
1.3.2 积层法制造HDI板
1.4 HDI板用积层材料
1.4.1 HDI板用非感光热固性树脂材料
1.4.2 HDI板用感光性树脂材料
1.5 研究现状及存在问题
1.5.1 国内外研究现状
1.5.2 存在的问题
1.6 本课题的研究意义与研究内容
1.6.1 本课题的研究意义
1.6.2 主要研究内容
第二章 正性光致抗蚀剂
2.1 引言
2.2 实验材料及仪器设备
2.2.1 实验材料
2.2.2 仪器与设备
2.3 实验原理
2.4 实验方法
2.4.1 2,1,5-磺酰氯最大检测波长的确定实验方法
2.4.2 正性光致抗蚀剂的复配及曝光、显影实验方法
2.5 结果与讨论
2.5.1 2,1,5-磺酰氯最大检测波长的确定
2.5.2 正性光致抗蚀剂复配实验条件的优化
2.6 本章小结
第三章 具有光分解性改性E-44环氧树脂的制备与应用
3.1 引言
3.2 实验材料及仪器设备
3.2.1 实验原料试剂
3.2.2 仪器与设备
3.3 实验原理
3.3.1 改性E-44环氧树脂的合成原理
3.3.2 改性E-44环氧树脂的固化原理
3.3.3 改性环氧树脂曝光及显影原理
3.4 实验方法
3.4.1 改性E-44环氧树脂的合成
3.4.2 改性E-44环氧树脂固化、曝光、显影
3.4.3 改性E-44环氧树脂的结构、性能表征
3.5 结果与讨论
3.5.1 产率的计算
3.5.2 改性E-44环氧树脂合成反应条件的优化
3.5.3 改性E-44环氧树脂曝光、显影条件的优化
3.5.4 涂覆树脂层厚度
3.5.5 改性E-44环氧树脂结构表征
3.6 本章小结
第四章 结论与展望
4.1 结论
4.2 展望
参考文献
致谢