首页> 中国专利> 半导体装置及其加速抹除验证程序的方法

半导体装置及其加速抹除验证程序的方法

摘要

本发明公开了一种半导体装置及其加速抹除验证程序的方法,其是将一抹除验证修正单元连接于半导体装置中已毁损的位线与一页缓冲器之间,通过对已毁损位线的特别线路安排,使得在抹除验证程序进行时,抹除验证修正单元中的接地开关可将已毁损的位线连接至一接地电压,使得该页缓冲器可接收到该接地电压进而认为该已毁损位线已通过抹除验证,进而大幅节省了现有技术下所耗用的重复验证时间。

著录项

  • 公开/公告号CN103198853B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宜扬科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201210006126.0

  • 发明设计人 陈敦仁;

    申请日2012-01-10

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人任默闻

  • 地址 中国台湾新竹县

  • 入库时间 2022-08-23 09:41:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-22

    授权

    授权

  • 2013-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/10 申请日:20120110

    实质审查的生效

  • 2013-07-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号