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高密度MINI版芯片侧高速连接器及印刷电路板布局结构

摘要

本实用新型提供一种高密度MINI版芯片侧高速连接器及一种印刷电路板布局结构。高密度MINI版芯片侧高速连接器包括一板端连接器、一线端连接器及一印刷电路板;所述板端连接器设置在所述印刷电路板上;所述板端连接器包括,一外壳、一板端连接器主体,所述板端连接器主体设置于所述外壳内;所述线端连接器包括,一壳体、一舌板,所述舌板固定于所述壳体;其中,所述外壳至少延伸出一引导件,所述壳体设有至少一用于与所述引导件对接的引导槽。本实用新型的连接器最大程度的利用了板端的空间,解决了CPU因散热模块尺寸扩大而占据板端空间的情况,并能够实现高速传输数据。

著录项

  • 公开/公告号CN208738551U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 立讯精密工业股份有限公司;

    申请/专利号CN201820826642.0

  • 发明设计人 黄斌;李铁生;陈宏基;刘琨;

    申请日2018-05-30

  • 分类号H01R24/00(20110101);H01R12/70(20110101);H01R12/71(20110101);H01R13/46(20060101);H01R13/64(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁挥;祁建国

  • 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层

  • 入库时间 2022-08-22 08:49:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    专利权的转移 IPC(主分类):H01R24/00 登记生效日:20200603 变更前: 变更后: 申请日:20180530

    专利申请权、专利权的转移

  • 2019-04-12

    授权

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