公开/公告号CN208738551U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 立讯精密工业股份有限公司;
申请/专利号CN201820826642.0
申请日2018-05-30
分类号H01R24/00(20110101);H01R12/70(20110101);H01R12/71(20110101);H01R13/46(20060101);H01R13/64(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人梁挥;祁建国
地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
入库时间 2022-08-22 08:49:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
专利权的转移 IPC(主分类):H01R24/00 登记生效日:20200603 变更前: 变更后: 申请日:20180530
专利申请权、专利权的转移
2019-04-12
授权
授权
机译: 高密度迷你版芯片侧的高速连接器
机译: 高密度微型版本芯片侧的高速连接器
机译: 用于将微芯片安装在印刷电路板上的电接触装置,使用带有金属化开口的橡胶垫,该金属垫的一侧在一侧容纳微芯片的触点,另一侧与印刷电路板接触