金属互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构

摘要

本实用新型揭示了一种金属互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，封装基板的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括位于若干电极内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，第二围堰的外侧缘与滤波器芯片的外侧缘齐平。本实用新型通过设置围堰形成空腔，可以有效避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。