公开/公告号CN208478309U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳信息职业技术学院;
申请/专利号CN201820814895.6
申请日2018-05-29
分类号
代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司;
代理人彭家恩
地址 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号
入库时间 2022-08-22 08:06:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-05
授权
授权
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 半导体设备制造设备的晶圆对准系统,用于对装入盒中的晶圆的平整区进行校正,并同时计算晶圆数量
机译: 半导体制造设备中晶圆的位置感知装置,用于通过摄像头感应和校正晶圆的对准误差,以及使用该方法进行控制的方法