公开/公告号CN208451388U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN201821006647.5
发明设计人 吴虎;
申请日2018-06-28
分类号
代理机构上海申新律师事务所;
代理人俞涤炯
地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
入库时间 2022-08-22 08:02:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-01
授权
授权
机译: 依次为研磨垫的修整器用铝基板的研磨方式,用于硬盘的铝基板和用于研磨的研磨垫的生产方式。
机译: 用于在研磨机中修整抛光垫的修整装置
机译: 用于在研磨机中修整抛光垫的修整装置