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一种GaALAs芯片的电流扩散及散热结构

摘要

本实用新型公开了一种GaALAs芯片的电流扩散及散热结构,它涉及GaALAs芯片技术领域;基片上设置有数个基片散热管,且数个基片散热管呈Z轴向设置,所述数个基片散热管的上端连接有数个纵向散热管,所述数个纵向散热管与基片散热管连通,且数个纵向散热管穿接在基片的内部,所述基片的上端安装有散热块,所述散热块的上端安装有GaALAs芯片,GaALAs芯片的上端设置有透明导电接触层,所述透明导电接触层的上侧设置有透明导电层,所述透明导电层的上侧设置有透明导电扩散层;本实用新型便于实现快速散热与电流扩散,其使用方便,操作简便,且效率高,能节省时间。

著录项

  • 公开/公告号CN208256648U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市同和光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201721646657.0

  • 发明设计人 危功辉;

    申请日2017-11-29

  • 分类号

  • 代理机构杭州知瑞知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈宜芳

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座三楼315号

  • 入库时间 2022-08-22 07:28:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-18

    授权

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