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一种扩散型高压大电流肖特基芯片的生产工艺

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摘要

本发明公开了一种扩散型高压大电流肖特基芯片生产的工艺，依次包括选取原始N型硅片、表面磷沉积、高浓度N

1. 一种扩散型高压大电流肖特基芯片的生产工艺 [P] . 中国专利： CN105762076B . 2019.01.18
2. 一种肖特基芯片的生产工艺及生产工艺所用腐蚀液 [P] . 中国专利： CN102222615A . 2011-10-19
3. PRODUCTION PROCESS OF DIFFUSION-TYPE HIGH-VOLTAGE LARGE-CURRENT SCHOTTKY CHIP [P] . 世界知识产权组织专利： WO2017148131A1 . 2017-09-08

机译：扩散型高压大电流肖特基芯片的生产过程
4. Flip-chip type semiconductor device, production process for manufacturing such flip-chip type semiconductor device, and production process for manufacturing electronic product using such flip-chip type semiconductor device [P] . 美国专利： US7238548B2 . 2007-07-03

机译：倒装芯片型半导体器件，用于制造这种倒装芯片型半导体器件的生产工艺以及使用该倒装芯片型半导体器件制造电子产品的生产工艺
5. Flip-chip type semiconductor device, production process for manufacturing such flip-chip type semiconductor device, and production process for manufacturing electronic product using such flip-chip type semiconductor device [P] . 韩国专利： KR100652242B1 . 2006-12-01

机译：倒装芯片型半导体器件，用于制造这种倒装芯片型半导体器件的生产工艺以及使用该倒装芯片型半导体器件制造电子产品的生产工艺