公开/公告号CN208028069U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 西安因变光电科技有限公司;
申请/专利号CN201820105023.2
申请日2018-01-23
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);
代理机构61233 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李倩
地址 710065 陕西省西安市高新区太白南路181号1幢A206
入库时间 2022-08-22 06:49:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-30
授权
授权
机译: 具有掩埋层的背蚀刻或智能切割SOI晶圆生产,特别用于制造双极结型晶体管和BiCMOS IC
机译: 用于四端子SOI半导体器件的阶梯型栅极结构
机译: SOI型半导体器件及其制备方法与埋层的生产