非完全绝缘的PCB板

摘要

本实用新型属于高功耗小体积的LED散热技术领域，涉及一种非完全绝缘的PCB板，由PCB线层、PCB绝缘层、PCB金属基层依序堆叠构成铜基PCB板，LED贴片在PCB线层、PCB绝缘层、PCB金属基层构成的铜基PCB板表面，且LED与PCB线层直接贴合；PCB绝缘层中对应于LED负极位置的区域为空槽，PCB金属基层由铜材料制成。相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：使用非绝缘的PCB板散热技术，针对PCB的LED某个电极线层与金属基层不做绝缘，这样有效降低了LED与散热器的温差，有效降低了LED的温度。这样可以让产品的寿命有效增长，产品质量得到更好的保证。