基于3D打印PCB板的绝缘层材料选择及分析

摘要

3D打印技术日趋成熟,将此技术与PCB制造相结合具有重要的研究价值。通过自主设计的导电银浆挤出式3D打印机,以电子灌封胶作为绝缘材料,对其流动性和绝缘性进行试验,在相纸上进行绝缘层成型打印,对打印参数和工艺过程进行试验调整,筛选出作为绝缘层的材料和合适的参数。同时,完成绝缘层单独打印制备。