公开/公告号CN103314649B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 贺利实公司;
申请/专利号CN201180064598.5
申请日2011-12-22
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人江葳
地址 美国佛罗里达州
入库时间 2022-08-23 09:40:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-03
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/18 变更前: 变更后: 申请日:20111222
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2016-06-01
授权
授权
2016-06-01
授权
授权
2013-10-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/18 申请日:20111222
实质审查的生效
2013-10-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20111222
实质审查的生效
2013-09-18
公开
公开
2013-09-18
公开
公开
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机译: 将高密度多层薄膜转移并电连接到电路化和柔性有机基板的方法以及相关设备
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