公开/公告号CN207442896U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 天津市金色巨腾科技发展有限公司;
申请/专利号CN201721330864.5
发明设计人 王磊;
申请日2017-10-16
分类号
代理机构天津滨海科纬知识产权代理有限公司;
代理人李成运
地址 300000 天津市南开区鞍山西道445号兴科大厦628、630室
入库时间 2022-08-22 05:12:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-01
授权
授权
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 拼叠货件的程序和安装