公开/公告号CN207282322U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市纬迪实业发展有限公司;
申请/专利号CN201721762856.8
发明设计人 陶文涛;
申请日2017-12-15
分类号
代理机构深圳市六加知识产权代理有限公司;
代理人许铨芬
地址 518000 广东省深圳市福田区振中路与中航路交汇新亚洲太古商城五层506-508室
入库时间 2022-08-22 04:45:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-27
授权
授权
机译: 一种通过使用激光剥离工艺来制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法以及由其制造的包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板
机译: 一种利用激光剥离工艺制造包括具有电介质层的嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法,以及包括嵌入式薄膜电容器的印刷电路板的方法
机译: 一种高频薄膜电容器的制造方法。 (通过Google翻译进行机器翻译,没有法律约束力)