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公开/公告号CN207082523U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市三联盛科技股份有限公司;
申请/专利号CN201720648488.8
发明设计人 陈林;郑天凤;朱仕镇;韩壮勇;朱文锋;吴富友;刘志华;刘群英;朱海涛;张团结;王鹏飞;曹丙平;周贝贝;
申请日2017-06-06
分类号
代理机构深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司;
代理人吴雅丽
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层
入库时间 2022-08-22 04:11:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-09
授权
机译: 制造接触结构的方法,该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装,应用于半导体封装的接触结构,用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法
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机译:钢筋环的新型结构缝应用于分段桥梁施工:疲劳强度测试
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