一种应用于SOT23半导体封装的集成电路

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊盘电连接，并倒装在引线框架上。直接焊接可以明显降低电阻、电感和寄生电容值，并减少芯片内部的阻性损耗和开关损耗，更好地降低发热量，所有的引脚都可以当做散热片来提高散热效率，不易形成芯片中间热点现象。采用倒装封装的集成电路体积小，负载能力高，成本低廉，非常适用于机顶盒、计算机接口设备、LCD显示器和电视等电子产品。