用于四通道音频功放封装电路的引线框架

摘要

本实用新型公开了一种用于四通道音频功放封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该引线框架包括散热片和n个管脚；所述散热片内设置有载片区；所述散热片和所述管脚位于不同平面；解决了相关技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。