分层封装电路结构及分层封装TR模块

摘要

本实用新型涉及电路封装结构领域，特别涉及分层封装电路结构及分层封装TR模块。本实用新型提供的分层封装电路结构将电路按照功能划分为低频模块和射频模块，其中低频模块采用第一材料封装，射频模块采用第二材料封装，采用第一材料封装后的低频模块与采用第二材料封装后的射频模块通过预留接口连接，本结构是一种新的小体积条件下电路布局结构方案，实现了低频供电、射频馈电和逻辑控制功能的有机结合，即降低了现有封装体系下模块结构容易受应力影响折断的，又降低了生产成本；本实用新型提供的结构架构尤其适用于一些非必要使用共烧陶瓷体系的电路模块。