公开/公告号CN206340523U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-07-18
原文格式PDF
申请/专利权人 力鼎精密股份有限公司;
申请/专利号CN201621134944.9
申请日2016-10-19
分类号
代理机构中国商标专利事务所有限公司;
代理人宋义兴
地址 中国台湾苗栗县竹南镇科义街39号
入库时间 2022-08-22 02:44:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-18
授权
授权
机译: 晶圆加热设备的晶圆加热设备,用于在晶圆的上表面直接喷射冷却气体和加热气体
机译: 半导体设备制造设备的晶圆对准系统,用于对装入盒中的晶圆的平整区进行校正,并同时计算晶圆数量
机译: 晶圆盖巴的回气装置可连接两个,以便可以打开,加热板配有气体加热装置