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一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具

摘要

一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具,包括金属底座、金属架和电源,金属架连接在金属底座上,金属底座上设置有凹槽,该凹槽内安装有横向微型气缸,金属底座上安装有绝缘片,绝缘片的上表面设置有金属化层,金属化层上引出有与电源负极连接的导线,金属架上安装有竖向微型气缸,竖向微型气缸处于绝缘片上方,金属底座上安装有气动电磁阀,气动电磁阀的出气孔分别连接两个微型气缸的进气口,金属底座上连接有与电源正极连接的导线。该夹具结构简单,操作方便,只需要将C‑mount放到底座凹槽里边,打开开关,微型气缸动作,自动将C‑mount热沉和负极引线同时加紧,固定可靠,定位准确,大大提高了测试效率。

著录项

  • 公开/公告号CN206154157U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东华光光电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201621066665.3

  • 申请日2016-09-20

  • 分类号B25B11/00(20060101);G01M11/00(20060101);

  • 代理机构37224 济南日新专利代理事务所;

  • 代理人王书刚

  • 地址 250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号

  • 入库时间 2022-08-22 02:28:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-10

    授权

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