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公开/公告号CN206154157U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-05-10
原文格式PDF
申请/专利权人 山东华光光电子股份有限公司;
申请/专利号CN201621066665.3
发明设计人 苏建;李沛旭;江建民;汤庆敏;徐现刚;
申请日2016-09-20
分类号B25B11/00(20060101);G01M11/00(20060101);
代理机构37224 济南日新专利代理事务所;
代理人王书刚
地址 250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号
入库时间 2022-08-22 02:28:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-10
授权
机译: 测试夹具和用于生产测试未封装的半导体管芯的测试夹具的方法
机译: 用于半导体封装测试的插座,一种测试探针以及一种能够增强测试探针终端的硬度的半导体封装的方法
机译: 印刷电路板夹具,用于发光二极管封装环境测试,用于测试表面安装的发光二极管封装的光强度
机译:基于热电微波功率传感器的10-12 GHz频率检测器封装测试夹具研究
机译:一种用于测试复合材料耐火性的创新夹具
机译:一种在评估股骨近端刚度时考虑测试夹具顺应性的方法
机译:考虑低成本解决方案,高电气性能以及与小间距封装兼容的封装测试接口夹具
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:大肠杆菌β滑动夹具的单个疏水性裂缝对夹具负载DNA复制和夹具回收的贡献
机译:一种创新的夹具,用于测试暴露于高压电流放电的机械轴承
机译:样品架几何形状对二氧化铅 - 氧化铜 - 硅起始剂组合物压力 - 时间曲线的影响:一种新的测试夹具设计