高集成度的无线收发芯片

摘要

本实用新型涉及高集成度的无线收发芯片，包括封装壳和十六个管脚，封装壳内封装有MCU模块和无线收发模块，第一和十六管脚均连接射频输入输出电路，第二和十二管脚均连接公共接地端，第三管脚连接数字电源电路，第五和十五管脚均连接电源电路，第四、第六、第七、第九至第十一管脚均为自定义功能管脚，第八管脚连接复位电路，第十三和十四管脚分别连接晶体振荡器的输出、输入电路，第一至第三管脚、第十三至第十六管脚均由封装壳内无线收发模块引出，第四至第十二管脚均由封装壳内MCU模块引出；经过重新定义芯片管脚功能和排布管脚顺序，避免了芯片抄袭者的照抄行为，该芯片的收发性能优良，成本低。