基于多功能芯片架构的高集成度收发组件

摘要

本发明涉及一种高集成度收发组件。其目的是为了提供一种结构简单、操控方便、体积小的基于多功能芯片架构的高集成度收发组件。本发明包括环行器、隔离器、限幅器和多功能芯片。环行器的信号输入端接入天线端口，环行器的信号输出端与隔离器的信号输入端连接，隔离器的信号输出端与限幅器的信号输入端连接，限幅器的信号输出端与低噪声放大器的信号输入端连接，低噪声放大器的信号输出端与多功能芯片的信号输入端连接，多功能芯片的信号输出端与第一功率放大器的信号输入端连接，第一功率放大器的信号输出端与第二功率放大器的信号输入端连接，第二功率放大器的信号输出端与环行器的信号输入端连接。多功能芯片的公共端接入收发组件的激励端口。