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一种HDI高密度积层电路板烘干装置

摘要

本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板烘干装置,包括机架和加热台,所述机架连接加热台,所述加热台下设有风箱,所述机架上设有电源,所述加热台上方设有U型顶罩,所述加热台上设有支架,所述支架上设有转子,所述转子连接电机,所述转子上固定有伸缩杆,所述伸缩杆上固定有弹簧夹,所述风箱下底设有滑轮,所述机架上设有滑轨,所述风箱两侧设有磁环,所述机架上连接有电磁继电器,所述电磁继电器连接有单片机系统相连,采用风箱移动,旋转式加热方法,使得对HDI板的加热效果显著,并且不会对HDI板造成伤害。

著录项

  • 公开/公告号CN205584643U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2016-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西志博信科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201620142537.6

  • 发明设计人 罗上昆;

    申请日2016-02-25

  • 分类号

  • 代理机构北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人史慧敏

  • 地址 343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区

  • 入库时间 2022-08-22 01:42:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-14

    授权

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