公开/公告号CN205584643U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 江西志博信科技股份有限公司;
申请/专利号CN201620142537.6
发明设计人 罗上昆;
申请日2016-02-25
分类号
代理机构北京中济纬天专利代理有限公司;
代理人史慧敏
地址 343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区
入库时间 2022-08-22 01:42:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-09-14
授权
授权
机译: 制造积层式多层印刷电路板的方法和装置
机译: 具有高密度的电线接触式可插拔触点装置,例如用于电子和汽车,使用具有多个层压层的电路板,并提供几个用于引线键合的位置
机译: 一种集成存储装置印刷电路板表面绝缘层的去除方法及系统