法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/52 授权公告日:20160706 终止日期:20170123 申请日:20160123
专利权的终止
2016-07-06
授权
授权
机译: 一种形成具有用于三维集成电路(3DIC)堆叠的载流子丢弃控制的堆叠封装(PoP)器件的方法
机译: 下部IC封装结构,用于与上部IC封装耦合以形成封装上封装(PoP)组件和PoP组件,包括较低的IC封装结构
机译: 下部IC封装结构,用于与上部IC封装耦合以形成封装上封装(POP)组件和POP组件,包括较低的IC封装结构