BVA PoP:内存PoP堆叠应用

摘要

InvensasCorporation推出了焊孔阵列（BVA）技术。BVA是可替代宽幅输入/输出硅通孔（TSV）的超高速输入／输出封装方案．既能够提供手机原始没备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆卺封装（PoP）成熟的技术设施和随业模式。BVAPoP适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用、