一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法，本发明的铜板（4）和钼铜合金板的界面有一层电镀铜作为过渡层，采用高温热压烧结的工艺后，界面结合强度高，在后续的轧制生产过程中，界面不容易产生分层，同时可以减小后续的加工变形量，减少边部的开裂现象，因此本发明提供的铜/钼铜/铜电子封装材料界面结合强度高，产品合格率高，成本低，可以广泛的应用于电子工业中。